【PAGPALIT 2 GET 1 LIBRE】20g BGA Syringe Tin Solder Paste Leaded Sn63/Pb37 Melting Point 183 ℃

【PAGPALIT 2 GET 1 LIBRE】20g BGA Syringe Tin Solder Paste Leaded Sn63/Pb37 Melting Point 183 ℃

Ang matag tawo nga nagbaligya kinahanglan adunay pipila niini sa kit

SMART DESIGN
Bag-ong teknikal nga suporta, talagsaon nga kemikal nga pormula naghatag og maayo kaayo nga basa, aron maseguro ang taas nga kasaligan.Gipahiangay sa industriya sa pag-ayo sa mobile phone, mga industriya sa serbisyo sa digital sa kompyuter ug mga proseso sa pagsolder sa SMT/BGA sa high-presicion circuit board.

PCB/BGA NAHIHINUNGOD
Ang kalidad nga high-end, usa ka talagsaon nga pormula, hingpit nga pasundayag, dali nga pag-welding, ang solder joint hayag ug puno, walay weld, bakak nga welding phenomenon.

LABI NGA MAHIMO
Ang nahabilin walay kolor ug transparent, dili makaapekto sa pagkakita, disposable ug maayo kaayo nga paghinlo. Paggamit sa episyente nga enerhiya thixotropic ahente, pag-imprenta ug preheating pagkahugno, espesyal nga solder pagsiguro sa usa ka maayo nga pag-imprenta ug maayong sumbanan.

REBOLUSYONARYONG KALIG-ON
Pagbasa, anti-uga, medyo taas nga kinabuhi sa estante sa temperatura sa kwarto. Talagsaon nga taas nga kalidad nga solder paste, maayo ug flexible nga packaging (10 cc/suporta), delikado nga hitsura.

Unsa ang solder tin paste?

• Ang solder tin paste usa ka bag-ong klase sa solder nga materyal nga adunay SMT.
• Ang solder paste usa ka komplikado nga sistema nga gihimo sa usa ka paste sa solder powder, flux, ug uban pang mga additives.
• Sa normal nga temperatura, ang solder tin paste adunay usa ka piho nga viscosity, ug ang elektronik nga sangkap mahimong una nga gisunod sa usa ka gitakda nga posisyon.
• Sa temperatura sa pagsolder, ang gibaligya nga sangkap ug ang giimprinta nga circuit pad gibaligya (Permanenteng koneksyon.) Uban ang pag-alisngaw sa solvent ug pipila ka mga additives.

 

Pamaagi sa pagpreserba:

• Ang solder paste kinahanglan ibutang sa 1-10 ℃.
• Sa wala pa ang pag-abli, ang temperatura sa solder paste kinahanglan nga ipataas sa ambient temperature (25 ℃), ug ang temperatura sa pagbalik sa panahon kinahanglan nga mga 3-4 ka oras.
• Ang solder paste kinahanglan gamiton sulod sa 6 ka bulan.
• Ang solder paste kinahanglan dili ibutang sa adlaw.

Mga pasidaan:

• Gamita lamang sa igong bentilasyon.
• Ang solder paste adunay organikong solvent. Likayi ang balikbalik nga kontak sa panit. Kung ang solder paste makuha sa imong panit, pahiran kini sa alkohol ug hugasan pag-ayo sa tubig.
• Likayi ang pagkontak sa mga mata.
• Palayo gikan sa mga bata.